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半导体封装方案目前各类层出不穷，具体有何差别，芯片封装是提升芯片性能的另一个方向，主要是指采用具有一定强度和导电导热或绝缘特性的材料对芯片进行外层包覆，以实现对芯片的物理保护及电气连接，使芯片电光转换效率等关键性能得以充分释放，同时不受水、电、尘渍、撞击等外界干扰，保持芯片稳定工作能力的一种技术的统称，诸如倒装芯片封装，晶圆级封装等先进封装技术将带来新一轮的芯片性能爆发。今天我们来了解一下晶圆级...
2024-03
宽禁带半导体是指禁带宽度在2.3eV及以上的半导体材料，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表，也称“第三代半导体”。采用SiC、GaN材料制备的半导体器件不仅能在更高的温度下稳定运行，适用于高电压、高频率场景，还能以较少的电能消耗，获得更高的运行能力。宽禁带半导体不属于先进工艺，对设备的依赖会小一点，其涉及的很多设备目前基本上可以在国内获得，核心设备后期也可以实现自主可控。“这是一个新赛道，我们有机...
2024-03
Mini-LED背光指采用Mini-LED倒装晶片或分立器件式的LED制作的、带有LOCAL DIMMING分区调光功能的高阶直下式背光产品。Mini LED背光能提供更高的亮度和更加准确的颜色表现，使得图像更加清晰、细节更加丰富，Mini LED背光采用小尺寸的LED灯珠和分区调光技术，可实现更精准的亮度控制和节能效果，小尺寸的Mini LED灯珠，其击穿电压更高、更加耐用，使用寿命也更加稳定。相比传统的背光技术，M...
2024-03
相比于传统的封装，对于先进的板级扇出型封装，首先提两个观点：1.封装技术演进的本质是对I/O密度的追求，2.套用功率器件领域的一句话来说，芯片设计已经快玩到“头了”（摩尔定律走到了深水区+设计上也很难有翻天覆地的突破了），该在封装上下功夫了。随着芯片缩小+性能提升，WLP/CSP这类封装的I/O密度已经无法满足需求了，道理也很简单，基板等载体布线间距无法再更小了，也就是放不下了，而扇出封装在这时候...
2024-03
对于创新型中小企业来说，发展是第一要务，是解决一切问题的总钥匙。但发展环境不会一成不变，发展条件也不会一成不变。如今以科技创新开辟发展新领域新赛道、塑造发展新动能新优势，是大势所趋，也是高质量发展的迫切要求。何为高质量发展？习近平总书记指出：“高质量发展，就是能够很好满足人民日益增长的美好生活需要的发展，是体现新发展理念的发展，是创新成为第一动力、协调成为内生特点、绿色成为普遍形态、开放成为必由之...
2024-03
什么是碳化硅氮化镓？ 碳化硅氮化镓属于第三代半导体，它以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）、等宽禁带物质为代表。事实上，三代半导体材料之间的主要区别就是禁带宽度。现代物理学描述材料导电特性的主流理论是能带理论，能带理论认为晶体中电子的能级可划分为导带和价带，价带被电子填满且导带上无电子时，晶体不导电
2024-02
封装为半导体产业核心一环，主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过 程中的后段部分，在芯片制造完后，将晶圆进行封装测试，将通过测试的晶圆按需求及功 能加工得到芯片，属于整个 IC 产业链中技术后段的环节，封装的四大目的为保护芯片、 支撑芯片及外形、将芯片的电极和外界的电路连通、增强导热性能作用，实现规格标准化 且便于将芯片的 I/O 端口连接到部件级（系统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板等材料 ...
2024-02
开工大吉，万象更新！正月初八，随着2024年首个工作日钟声的敲响，瑞沃微致LED CSP半导体封装领域技术创新行业，将以全新的面貌和更加坚定的步伐，开启龙年新征程！近年来，瑞沃微在不断攻克LED 封装领域各技术难点，提升企业核心竞争力，积极开发半导体产业项目，其中涵盖Mini/ Micr LED 新型显示、功率型器件GAN/SIC的散热和键合工艺，板级扇出型先进封装技术与自主专利技术集成封装技术、芯片电极重构技术等...
2024-02
先进封装技术未来趋势之一 Mip到底是怎么回事？瑞沃微新普及，目前，Micro LED产业化探索主要结合了COB和Mip两条主流技术路线，并广泛应用于各种产品中。COB技术主要用于室内小间距微间距、曲面、异形LED以及虚拟像素等领域；而Mip主要应用于准Micro LED显示、DCI色域电影院屏幕、XR虚拟拍摄等领域。 Mip（Mini/Micro LED in Package）封装技术是一种将Mini/Micro LED芯片进行芯片级封装的技术，通过切割成单颗器件，分光混光等步骤完成显示屏的制作。这种封装技术可以完美继承“表贴”工艺，并且随着Mini/Micro LED芯片价格的降低，有力推动微间距市场向低成本的技术迭代。
2024-02
2023年12月15日，深圳市社会组织交流服务展示点（绿色低碳领域）深圳市照明与显示工程行业协会（SLDA）年会盛大召开。同期举行前海湾照明工程论坛、工业照明/生物光照产业论坛、Mini/Micro LED显示应用技术峰会、“纵深·横贯”从教育到智能照明发展论坛四大系列论坛活动，累计报名专业观众1400位，晚宴嘉宾超过600位。会上，我司（深圳瑞沃微半导体）总工程师—祁山老师对新品CSP LED/Mini背光 、Micro显示等一系...
2024-01