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瑞沃微CSP封装:CSP1919系列-毫米级光引擎,让舞台「隐形」于光影

2025-03-13 13:40:05

由深圳瑞沃微半导体科技有限公司发布  |  2025-03-13 深圳 


区别于传统舞台灯的笨重,瑞沃微CSP封装技术CSP1919系列灯珠采用晶圆级封装,将发光面压缩微米级,实现 140lm/W 的高光效。其单面发光设计突破光束角,配合毫秒级色温切换(2800K 暖光至 6500K 冷光),多颗 1919 灯珠组成的摇头灯,1秒内完成从「落日熔金」到「星河璀璨」的场景转换,光衰控制在 3% 以内。

在商业演出中,瑞沃微CSP1919 的高显色指数(CRI≥90)成为「肤色魔术师」,随着 3D 堆叠技术成熟,CSP1919 灯珠正从单色向多光谱进化,支持百万级色阶混光。



更值得关注的是能效比:瑞沃微CSP1919 的低热阻(≤5℃/W)设计,让 20W 灯珠的发热量仅为传统 300W 卤钨灯的 1/10。某剧场测算,换装 CSP1919 灯后,夏季空调负荷下降 25%,年电费节省超 15 万元。


从北宋汴梁的灯球到今日的 CSP 封装,舞台照明的「毫米革命」从未停歇。当 1919 灯珠以 19×19mm 的身躯,在方寸间驾驭光影魔法,它改变的不仅是灯具形态,更是舞台艺术与观众对话的方式 —— 让光成为唯一的主角,让想象挣脱物理的边界。

芯片级精度,让舞台「见光不见灯」,重新定义光影叙事,瑞沃微CSP1919 灯珠:毫米光芯,让每个场景都成为主角,适用于舞台演出、酒吧、宴会厅、婚庆等场景等。


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