小于10微米精细线宽RDL技术-深圳瑞沃微半导体 - 瑞沃微半导体

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小于10微米精细线宽RDL技术

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瑞沃微重布线层(RDL)间距更小，且封装体厚度更薄。

可实现更细线宽线距达到最小10微米线宽、线距的量产能力。

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