新型TSV/TGV技术

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新型TSV和TGV技术是半导体封装和三维集成领域的关键技术，瑞沃微TSV/TGV技术可应用于存储器、处理器、图像传感器等高性能芯片，光通信、射频、微波、微机电系统、微流体器件和三维集成等领域中，是推动集成电路制造技术向三维方向发展的重要技术之一。