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先进封装技术包括倒装芯片（Flip Chip）、晶圆级封装（WLP）、2.5D封装（如CoWoS）、3D封装（如TSV）、扇出型封装（FOWLP）及系统级封装（SiP）等。这些技术通过缩短信号路径、提高集成度、优化热管理等显著提升芯片性能。例如，2.5D封装利用中介层实现多芯片互联，3D封装则通过硅通孔（TSV）垂直堆叠芯片，提高带宽和运算效率。
2025-03
如今，半导体行业正处于 “材料时代” 的关键节点。 生成式人工智能（AI）作为推动芯片技术到软件应用发展的关键力量，革新了开发工作流程。而支撑这一技术的，正是制造电子产品的各类材料。为探究行业发展，笔者与默克集团 EMD Electronics 分子间服务总裁 Ganesh Panaman 探讨了半导体行业趋势。
2025-03
在半导体产业的漫长发展历程中，先进封装长期被视为芯片制造的附属工序。然而，时过境迁，如今它已华丽转身，成为决定算力天花板的核心战场。这一转变背后，蕴含着半导体技术发展的必然逻辑
2025-02
在全球能源转型和环保理念日益深入人心的大背景下，新能源汽车产业正以前所未有的速度蓬勃发展。在这场绿色革命中，瑞沃微氮化镓（GaN）功率器件凭借其卓越的性能，正逐步成为新能源汽车领域的“上车”新宠。
2025-01
瑞沃微作为一家在半导体行业具有丰富经验和实力的企业，瑞沃微深知先进封装技术对于未来发展的重要性。因此，公司正在积极筹备相关技术和资源的整合，以期在未来的市场竞争中占据有利地位。
2024-12
封装技术，作为半导体产业蓬勃发展的核心引擎，其在提升性能、降低功耗及增强集成度等方面的持续突破，引领着整个半导体行业迈向新的高度，面对既有的挑战与新兴的机遇，通过不懈的创新探索和深度优化，瑞沃微坚信，加速“先进封装技术”的革新步伐，为半导体产业的璀璨未来奠定坚实而稳固的基础。
2024-12
根据摩尔定律，芯片内部的晶体管数量每隔 18~24 个月翻番，同时性能提升一倍。随着半导体技术不断迈向纳米级别和更精细的领域，芯片的设计和制造变得越来越复杂，成本和时间投入也显著增加。在这一背景下，先进封装技术显得尤为重要！
2024-11
今年，随着国家对镓、锗相关物实施出口管制，相关股票纷纷涨停，这标志着我国在新兴战略关键矿产领域的全球领先地位进一步凸显。公开资料显示，镓和锗均已被列入国家战略性矿产名录，中国在储量与出口上均占主导地位。据海关总署数据，2022年1至11月，我国镓产品出口量较2021年同期激增44.1%，达到89.35吨
2024-11
神舟19号的成功发射，不仅彰显了我国航天技术的卓越实力与高度可靠性，更为全人类的宇宙探索梦想注入了新的活力与希望，作为半导体科技创新的坚定践行者，瑞沃微深感自豪与振奋。
2024-10
什么是CSP？ CSP全称为芯片级封装，是一种先进的封装技术，其核心在于封装体尺寸紧凑，通常不超过芯片尺寸的20%。这意味着CSP封装的芯片几乎与裸片大小相当，极大节省了封装空间，推动了电子产品的微型化发展。
2024-10