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随着全球对“节能减排”与“设备小型化”需求的急剧增长，功率元器件作为电力电子系统的核心组件，其性能优化与技术创新成为了科技界与工业界共同关注的焦点。在这一背景下，瑞沃微新型SiC（碳化硅）功率器件凭借其在大功率传输中的低损耗特性和卓越性能，正逐步成为推动电子设备向更高效、更紧凑方向发展的关键力量。
2024-08
MIP封装技术作为适配新型Micro LED晶体颗粒的LED直显新“封装工艺”，在小间距LED直显市场中持续升温。在推动行业发展的重要力量中，瑞沃微最新研发的MIP封装技术以其独特优势：如提高巨量转移良率、简化高精度修复流程、以及对新规格芯片的友好性等，为Micro LED在小间距市场的广泛应用奠定了更坚实的基础。
2024-07
在科技飞速发展的今天，碳化硅作为第三代半导体的代表，正迎来其发展的新篇章。随着技术的不断突破和市场需求的持续增长，碳化硅领域正展开一场新的战役，并孕育着全新的战场。 在这场新征程中，碳化硅市场展现出了强劲的增长势头。新能源汽车、光伏、电网等领域的快速发展，为碳化硅提供了广阔的应用空间。特别是在新能源汽车领域，碳化硅因其独特的物理特性，如高温、高压下的稳定性能，成为提升整车效能的关键材料。随着新能源...
2024-07
在环保与能源可持续发展的时代浪潮中，二氧化碳排放问题愈发成为全球关注的焦点。新能源汽车以其环保和可持续性的卓越优势，正稳步取代传统汽车，形成一股不可逆转的潮流。为了进一步推动这一绿色转型，国家政府及各地政府纷纷出台了一系列政策措施，显著加大了对车规级功率器件行业的支持力度，旨在加速其创新与发展。近年来，半导体技术的迅猛发展为车规级功率器件封装技术的进步提供了强大动力。在政策和技术的双重驱动下，多样...
2024-06
在信息时代，高性能电子和光子学硬件的规模化制造是实现先进技术的基础，研究团队致力于开发一种可大规模制造的量子光探测器，以满足量子计算的需求
2024-06
半导体CSP先进封装，是我们针对现代电子行业需求推出的一款高端半导体封装技术。瑞沃微采用业界先进的封装工艺和材料，我们的CSP（Chip Scale Package）封装技术不仅满足了高性能、高可靠性的需求，更在细节上追求卓越，确保每一颗芯片都能发挥出最佳性能。
2024-05
第三代功率半导体功率器件封装已经在智能电网、电动汽车、轨道交通、新能源并网、开关电源、工业电机以及家用电器等领域得到应用，并展现出良好的发展前景，全球新一轮的产业升级已经开始，正在逐渐进入第三代半导体时代。
2024-05
近年来，随着晶圆级封装技术的不断提升，众多芯片设计及封测公司开始思考并尝试采用晶圆级封装技术替代传统封装，摩尔定律逐步到达极限，随着芯片产业的高速发展，芯片之间的数据交换呈现出倍数增长，传统的芯片封装方式已经无法满足如此巨大的数据处理需求，先进封装的重要性日益凸显，封装是半导体制造过程中重要环节，占封测部分价值的 80~85%。半导体封装是半导体制造工艺的后道工序，指将制作好的半导体器件放入具有支持、保...
2024-04
半导体封装方案目前各类层出不穷，具体有何差别，芯片封装是提升芯片性能的另一个方向，主要是指采用具有一定强度和导电导热或绝缘特性的材料对芯片进行外层包覆，以实现对芯片的物理保护及电气连接，使芯片电光转换效率等关键性能得以充分释放，同时不受水、电、尘渍、撞击等外界干扰，保持芯片稳定工作能力的一种技术的统称，诸如倒装芯片封装，晶圆级封装等先进封装技术将带来新一轮的芯片性能爆发。今天我们来了解一下晶圆级...
2024-03
宽禁带半导体是指禁带宽度在2.3eV及以上的半导体材料，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表，也称“第三代半导体”。采用SiC、GaN材料制备的半导体器件不仅能在更高的温度下稳定运行，适用于高电压、高频率场景，还能以较少的电能消耗，获得更高的运行能力。宽禁带半导体不属于先进工艺，对设备的依赖会小一点，其涉及的很多设备目前基本上可以在国内获得，核心设备后期也可以实现自主可控。“这是一个新赛道，我们有机...
2024-03