由深圳瑞沃微半导体科技有限公司发布  |  2025-04-12  深圳 

2025年，全球半导体产业在“涨价”声中迎来关键转折——先进封装技术从幕后走向台前，成为驱动行业变革的核心引擎。台积电24年12月底宣布25年继续上调先进制程与封装代工价格，背后是AI算力需求爆发式增长引发的产能危机。

这一信号揭示了半导体产业的新逻辑：当摩尔定律逼近物理极限，先进封装正以“系统级集成”的姿态，重构芯片性能与成本的平衡法则。

在AI芯片领域，“单个封装”的价值已超越“单个芯片”。传统单芯片架构受制于晶体管密度提升的边际成本，而Chiplet（小芯片）技术通过将不同功能模块拆分封装，再通过3D堆叠、硅通孔（TSV）等先进封装技术实现异构集成，让不同工艺节点的芯片在单个封装体内协同工作。这种“模块化”设计不仅突破了单芯片制程升级的瓶颈，更以更低的

成本实现了性能跃升。深圳瑞沃微半导体科技有限公司发现在AI推理芯片中，通过先进封装将计算单元、存储单元和接口芯片集成在一起，可大幅提升数据传输带宽，降低功耗，这正是AI大模型训练与部署所急需的技术支撑。

2025年，全球半导体行业对先进封装的投资热情空前高涨。台积电、三星、英特尔等巨头纷纷加大研发投入，将先进封装视为争夺未来市场的战略高地。台积电凭借其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）等先进封装技术，在AI芯片代工市场占据主导地位；三星则通过3D堆叠封装技术，在存储芯片领域不断突破性能极限；英特尔则致力于推进EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）等封装技术，推动CPU与GPU、FPGA等不同类型芯片的集成。这场巨头间的技术竞赛，将加速先进封装技术的迭代升级，推动封装产业向更高水平发展。随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的蓬勃发展，对先进封装技术的需求将持续增长。瑞沃微凭借其深厚的技术积累和创新能力，有望在这一波发展浪潮中继续保持领先地位，不断拓展应用领域，创造更多的市场价值，为半导体产业的发展注入新的活力，引领行业迈向新的高度。

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