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清明将至，慎终追远。作为缅怀先烈、祭奠逝者、传承孝道的重要节日，瑞沃微倡导以文明之礼寄哀思，以安全之责护家园，共同营造“文明、绿色、平安”的清明新风。
2025-04
在半导体封装领域，瑞沃微凭借芯片级封装（CSP）技术的持续创新，构建起覆盖消费电子到前沿科技的多维应用版图。这一技术从毫米级封装起步，正朝着原子级精度的量子计算领域迈进。
2025-03
先进封装技术包括倒装芯片（Flip Chip）、晶圆级封装（WLP）、2.5D封装（如CoWoS）、3D封装（如TSV）、扇出型封装（FOWLP）及系统级封装（SiP）等。这些技术通过缩短信号路径、提高集成度、优化热管理等显著提升芯片性能。例如，2.5D封装利用中介层实现多芯片互联，3D封装则通过硅通孔（TSV）垂直堆叠芯片，提高带宽和运算效率。
2025-03
区别于传统舞台灯的笨重，瑞沃微CSP封装技术CSP1919系列灯珠采用晶圆级封装，将发光面压缩微米级，实现 140lm/W 的高光效。其单面发光设计突破光束角，配合毫秒级色温切换（2800K 暖光至 6500K 冷光），多颗 1919 灯珠组成的摇头灯，1秒内完成从「落日熔金」到「星河璀璨」的场景转换，光衰控制在 3% 以内。
2025-03
如今，半导体行业正处于 “材料时代” 的关键节点。 生成式人工智能（AI）作为推动芯片技术到软件应用发展的关键力量，革新了开发工作流程。而支撑这一技术的，正是制造电子产品的各类材料。为探究行业发展，笔者与默克集团 EMD Electronics 分子间服务总裁 Ganesh Panaman 探讨了半导体行业趋势。
2025-03
在半导体行业的发展历程中，技术创新始终是推动行业前进的核心动力。深圳瑞沃微半导体凭借其先进封装技术，用强大的实力和创新理念，立志将半导体行业迈向新的高度。 回溯半导体行业的发展轨迹，摩尔定律无疑是一个重要的里程碑
2025-02
在半导体产业的漫长发展历程中，先进封装长期被视为芯片制造的附属工序。然而，时过境迁，如今它已华丽转身，成为决定算力天花板的核心战场。这一转变背后，蕴含着半导体技术发展的必然逻辑
2025-02
新年伊始，万象更新！ 在这充满希望与机遇的时刻，瑞沃微迎来了全新的开工日。我们怀着无比激动的心情，正式宣布：瑞沃微，开工大吉！
2025-02
深圳瑞沃微半导体是一家从事半导体集成电路研发、生产、封装、销售，工厂一体的全球半导体先进封装高新技术企业。
2025-01
在全球能源转型和环保理念日益深入人心的大背景下，新能源汽车产业正以前所未有的速度蓬勃发展。在这场绿色革命中，瑞沃微氮化镓（GaN）功率器件凭借其卓越的性能，正逐步成为新能源汽车领域的“上车”新宠。
2025-01