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在这个充满生机与活力的时刻，瑞沃微在这里向大家送上最真垫的祝福:事业新启，开工大吉!希望大家在新的一年里，万事腾飞，财源滚滚，万事如意!让我们在新的一年里戮力同心，携手迎接更多的机遇和挑战。
2026-02
CSP（Chip Scale Package）封装，意为芯片级封装，是一种自身体积与芯片自身大小相比，不超过20%的先进封装技术。作为最新一代的内存芯片封装技术，瑞沃微CSP不仅在技术性能上实现了新的突破，更在尺寸上达到了惊人的小巧程度。其芯片面积与封装面积之比可超过1:1.14，接近理想的1:1比例，且绝对尺寸仅为32平方毫米，约为普通BGA封装的1/3，甚至不及TSOP内存芯片面积的1/6。得益于CSP封装，同等空间下的存储容量可提高三倍。
2026-01
感谢您一直以来对深圳瑞沃微半导体科技有限公司的信任与支持。 新春即至，谨祝您与家人安康顺遂，万事胜意！愿新的一年，我们继续携手，乘时代春风，共骋千里前程。
2026-01
近日，广州市正式发布《加快建设先进制造业强市规划（2024—2035年）》，将半导体与集成电路产业擢升为五大战略先导产业之一，并以前瞻视野重点布局第三代半导体与汽车芯片。这一宏图甫一亮相，即引发整个粤港澳大湾区产业界的热烈反响，瑞沃微热烈祝贺广州发布先进制造业强市规划，聚焦第三代半导体与芯片产业
2026-01
央政治局常委、国务院总理李强1月3日至5日在广东调研。他强调，迈入新的一年，要深入贯彻习近平总书记在中央经济工作会议上的重要讲话精神，紧紧围绕推动高质量发展这个主题，牢记在全国发展大局中的使命，厚植创新发展优势，勇立改革开放潮头，只争朝夕做好经济社会发展各项工作，奋力实现“十五五”良好开局。
2026-01
值此元旦佳节，瑞沃微半导体向全体同仁与合作伙伴致以诚挚祝福：愿新的一年，为我们带来更稳健的步伐、更清晰的远见与更笃定的信心！期盼与大家继续携手，以先进封装之力，创未来科技之新。放假时间：2026年1月1日共1天。1月2日正常上班。瑞沃微半导体祝您元旦快乐，阖家幸福，万事胜意！
2025-12
在现代电子设备设计中，背光不仅是功能性的需求，更是提升用户体验的关键。瑞沃微推出的高光效、小尺寸CSP0603灯珠，以其紧凑的封装尺寸与优异的亮度表现，为各类空间受限的应用提供了理想的照明解决方案。 这种微型LED可轻松集成于显示屏、符号背光或控制面板的按键与开关之中，确保在各类环境下都具有出色的视觉清晰度。尤其在背光键盘设计中，CSP0603的小型化优势得以充分发挥——它能够嵌入反贴封装的按键内部，在不影响结构的前提下，为键盘提供均匀且可控的背光。
2025-12
随着全球现代化水平不断提升，显示设备已成为信息社会不可或缺的应用平台。在众多显示技术中，LCD液晶显示因其成本、寿命与设计的综合优势，至今仍占据主流地位。其发展历程，正是一部从满足基础显示到追求卓越视觉体验的演进史——其中，高色域技术的突破，成为当前提升视觉品质的关键路径。纳微朗依托半导体光电技术积淀，已成为行业标杆。其通过芯片设计与光谱调控，产出高纯度RGB光，显著提升色域覆盖，为高端显示设备奠定色彩基础。瑞沃微专注终端适配，通过光学设计、驱动控制与色彩校准的全链路优化，将技术优势转化为用户可感知的视觉提升。
2025-12
作为新一代全光谱半导体光源的LED芯片供应商，纳微朗科技开发了康视律家居灯，入睡模式、清醒模式、混合模式，全方位维护昼夜节律需求。独家科学康视光谱设计，大幅度降低青少年近视眼发病率。独家superchip LED +EP LED 芯片专利技术，单芯多波长，灵活SPD设计，光谱更连续接近自然光，光效更高。瑞沃微期待在现有先进封装技术基础上，与纳微朗建立更深入的技术交流机制
2025-12
瑞沃微，作为一家深耕半导体领域的创新企业，正以其在先进封装技术的前瞻性布局与实质性突破，为行业指明了一条摆脱低水平竞争、迈向高价值增长的“芯”方向。传统封装技术已难以满足新一代电子器件对高性能、低功耗、小型化及系统集成的极致要求，先进封装由此从幕后走向台前，成为延续摩尔定律、提升芯片整体性能的关键路径。瑞沃微精准把握这一趋势，并非简单跟随，而是致力于构建自主核心技术壁垒。其技术路线聚焦于晶圆级封装、扇出型封装、2.5D/3D集成等前沿领域，通过精密的互连技术和异构集成能力，有效提升了芯片的I/O密度、信号传输速度与系统功能密度，同时降低了延迟与功耗。
2025-11