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在Micro LED技术的热潮中，除了传统的技术路线外，MiP（Micro LED in Package）技术在近年来也迅速崛起，成为行业内的一大热门。MiP技术的出现，为Micro LED的商业化应用开辟了新的道路，进一步推动了高端LED产品的发展。
2024-09
LED（Light-Emitting Diode，发光二极管）光源作为现代照明技术的重要成果，其特点丰富多样，不仅深刻改变了传统照明行业，还在农业、医疗、科研等多个领域展现出巨大的应用潜力。以下是LED光源几个显著特点的详细扩写
2024-09
在数字世界的浩瀚星空中，瑞沃微将推出一款黑神话悟空游戏本专用【光源】的创新产品，以其独特的方式，为玩家们开启了一扇通往《黑神话：悟空》奇幻世界的神秘之门。这款专为游戏爱好者设计的光源，不仅拥有卓越的光照性能，更与《黑神话：悟空》这一文化巨作产生了奇妙的化学反应，为玩家的游戏体验增添了无限可能。
2024-08
随着技术的不断进步和市场的持续拓展，ABF集成电路基板的应用领域将更加广泛。从智能手机、平板电脑等消费电子产品到汽车电子、工业控制等高端应用领域，ABF基板都将发挥其独特的优势和作用，5G、数据中心、AIoT、智能汽车等新兴应用落地及医疗领域的数字化发展，创造了巨大的数据处理需求，市场对于高频率、高 I/O 数、高散热、低阻抗的 HPC（高性能计算）芯片需求激增，推动先进封装市规模迅速扩大
2024-08
在科技日新月异的今天，全球半导体行业的巅峰盛会正蓄势待发，即将以一场技术与未来的华丽交响震撼登场。这不仅是对当前技术成就的集中展示，更是对未来科技趋势的深刻洞察与预演。在众多前沿科技的光芒中，车载HUD（Heads-Up Display，平视显示器）技术犹如一颗璀璨新星，以其独特的魅力和无限潜力，吸引了全球目光的聚焦
2024-08
随着智能手表等可穿戴设备的普及与技术的不断进步，对背光模组的要求也日益提高，不仅要求其轻薄、高效，还要具备出色的可靠性和耐用性。
2024-08
随着全球对“节能减排”与“设备小型化”需求的急剧增长，功率元器件作为电力电子系统的核心组件，其性能优化与技术创新成为了科技界与工业界共同关注的焦点。在这一背景下，瑞沃微新型SiC（碳化硅）功率器件凭借其在大功率传输中的低损耗特性和卓越性能，正逐步成为推动电子设备向更高效、更紧凑方向发展的关键力量。
2024-08
随着各种MEMS新产品的不断问世，先进的MEMS器件的封装技术正在研发之中，瑞沃微MEMS封装采用定制式研发，现处于初期发展阶段，离系列化、标准化要求也不远了。瑞沃微MEMS封装立志在半导体行业封中占有30％~90％的比重。
2024-07
MIP封装技术作为适配新型Micro LED晶体颗粒的LED直显新“封装工艺”，在小间距LED直显市场中持续升温。在推动行业发展的重要力量中，瑞沃微最新研发的MIP封装技术以其独特优势：如提高巨量转移良率、简化高精度修复流程、以及对新规格芯片的友好性等，为Micro LED在小间距市场的广泛应用奠定了更坚实的基础。
2024-07
在追求绿色、高效、智能照明的今天，瑞沃微最新地推出的NCSP系列—— 一款集尖端科技与卓越性能于一身的全光谱LED灯珠，涵盖3535、2222、2626等多种规格，皆在为全球照明市场带来前所未有的变革与升级，创新型贴片式设计封装。
2024-07