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随着无线通信技术的飞速发展，对系统集成度和操作性能的要求日益提高，推动了先进封装技术的不断涌现。近年来，异质三维集成封装技术取得了显著进步。三维集成，作为一种新型系统级架构，通过在垂直方向上堆叠多个芯片并使用硅通孔（TSV）进行互连，实现了更高的集成度、更快的运行速度和更低的功耗。TSV（Through Silicon Vias，硅通孔）技术的确在现代集成电路设计中发挥着关键作用，特别是在实现高性能、高集成度的...
2024-06
在信息时代，高性能电子和光子学硬件的规模化制造是实现先进技术的基础，研究团队致力于开发一种可大规模制造的量子光探测器，以满足量子计算的需求
2024-06
半导体CSP先进封装，是我们针对现代电子行业需求推出的一款高端半导体封装技术。瑞沃微采用业界先进的封装工艺和材料，我们的CSP（Chip Scale Package）封装技术不仅满足了高性能、高可靠性的需求，更在细节上追求卓越，确保每一颗芯片都能发挥出最佳性能。
2024-05
在现代照明领域中，高显指LED灯珠以其独特的特性和广泛的应用受到了越来越多人的关注。作为一种新型的照明技术，高显指LED灯珠以其卓越的亮度、高效的能源利用和长寿命的特点赢得了市场的认可。
2024-05
第三代功率半导体功率器件封装已经在智能电网、电动汽车、轨道交通、新能源并网、开关电源、工业电机以及家用电器等领域得到应用，并展现出良好的发展前景，全球新一轮的产业升级已经开始，正在逐渐进入第三代半导体时代。
2024-05
RDL 技术是先进封装异质集成的基础，广泛应用扇出封装、扇出基板上芯片、扇出层叠封装、硅光子学和 2.5D/3D 集成方法，实现了更小、更快和更高效的芯片设计。
2024-05
近年来，随着晶圆级封装技术的不断提升，众多芯片设计及封测公司开始思考并尝试采用晶圆级封装技术替代传统封装，摩尔定律逐步到达极限，随着芯片产业的高速发展，芯片之间的数据交换呈现出倍数增长，传统的芯片封装方式已经无法满足如此巨大的数据处理需求，先进封装的重要性日益凸显，封装是半导体制造过程中重要环节，占封测部分价值的 80~85%。半导体封装是半导体制造工艺的后道工序，指将制作好的半导体器件放入具有支持、保...
2024-04
目前为止，行业上SI基器件特殊封装正在逐渐替代传统的SI基器件封装，相对于传统SI基器件封装，我司特殊封装技术在用于宽禁带半导体功率器件时，会在频率、散热、可靠性等方面带来新一步的提升，封装技术正成为宽禁带功率器件的技术瓶颈，为进一步降低寄生效应，使用多层衬底的 2.5D 和3D 模块封装结构等，而已被开发出来用于功率芯片之间或者功率芯片与驱动电路之间的互连，不再用线路板或者载板来作为承载芯片连接的载体...
2024-04
近日，深圳市照明与显示工程行业协会(SLDA)公布新晋会员单位，其中瑞沃微已正式成为新会员单位。
2024-04
随着行业的继续发展，技术飞跃突破，LED的光效也在不断提高，通过同业的不断努力研发，新型光学设计的突破，对新灯珠的开发在产品单一的局面上也有望在进一步扭转了，很多控制软件的改进，也使得LED照明使用更加便利，这些逐步的改变，都体现出了LED发光二极管在照明应用的前景广阔。最新研发设计突破，对于最新研发的SMD0603红光的这款产品，进行了特点改进，体积小，消耗的电不超过0.1W，在恰当的电流和电压下，...
2024-04