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区别于传统舞台灯的笨重，瑞沃微CSP封装技术CSP1919系列灯珠采用晶圆级封装，将发光面压缩微米级，实现 140lm/W 的高光效。其单面发光设计突破光束角，配合毫秒级色温切换（2800K 暖光至 6500K 冷光），多颗 1919 灯珠组成的摇头灯，1秒内完成从「落日熔金」到「星河璀璨」的场景转换，光衰控制在 3% 以内。
2025-03
如今，半导体行业正处于 “材料时代” 的关键节点。 生成式人工智能（AI）作为推动芯片技术到软件应用发展的关键力量，革新了开发工作流程。而支撑这一技术的，正是制造电子产品的各类材料。为探究行业发展，笔者与默克集团 EMD Electronics 分子间服务总裁 Ganesh Panaman 探讨了半导体行业趋势。
2025-03
在半导体行业的发展历程中，技术创新始终是推动行业前进的核心动力。深圳瑞沃微半导体凭借其先进封装技术，用强大的实力和创新理念，立志将半导体行业迈向新的高度。 回溯半导体行业的发展轨迹，摩尔定律无疑是一个重要的里程碑
2025-02
在半导体产业的漫长发展历程中，先进封装长期被视为芯片制造的附属工序。然而，时过境迁，如今它已华丽转身，成为决定算力天花板的核心战场。这一转变背后，蕴含着半导体技术发展的必然逻辑
2025-02
新年伊始，万象更新！ 在这充满希望与机遇的时刻，瑞沃微迎来了全新的开工日。我们怀着无比激动的心情，正式宣布：瑞沃微，开工大吉！
2025-02
深圳瑞沃微半导体是一家从事半导体集成电路研发、生产、封装、销售，工厂一体的全球半导体先进封装高新技术企业。
2025-01
在全球能源转型和环保理念日益深入人心的大背景下，新能源汽车产业正以前所未有的速度蓬勃发展。在这场绿色革命中，瑞沃微氮化镓（GaN）功率器件凭借其卓越的性能，正逐步成为新能源汽车领域的“上车”新宠。
2025-01
由深圳市照明与显示工程行业协会主办的“全球采购商对接大会暨2025深圳市照明与显示工程行业协会年会”在深圳登喜路国际大酒店2楼隆重召开。在此次Mini LED/Micro LED显示应用技术峰会中，恭喜深圳瑞沃微半导体科技有限公司荣获“2023年度中国LED显示供应链25强”奖项。这是对瑞沃微综合能力的肯定和表扬，也是对瑞沃微持续探索、不断奋进的鞭策和鼓励。
2025-01
随着科技的不断进步和消费者对产品品质要求的日益提升，商业照明领域也在不断探索新的技术和解决方案，以满足市场不断变化的需求。瑞沃微推出的新型CSP1313产品，凭借其先进的CSP芯片级封装技术，立志逐步迈入商业照明领域的首选。
2025-01
瑞沃微作为一家在半导体行业具有丰富经验和实力的企业，瑞沃微深知先进封装技术对于未来发展的重要性。因此，公司正在积极筹备相关技术和资源的整合，以期在未来的市场竞争中占据有利地位。
2024-12