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随着技术的不断进步和市场的持续拓展，ABF集成电路基板的应用领域将更加广泛。从智能手机、平板电脑等消费电子产品到汽车电子、工业控制等高端应用领域，ABF基板都将发挥其独特的优势和作用，5G、数据中心、AIoT、智能汽车等新兴应用落地及医疗领域的数字化发展，创造了巨大的数据处理需求，市场对于高频率、高 I/O 数、高散热、低阻抗的 HPC（高性能计算）芯片需求激增，推动先进封装市规模迅速扩大
2024-08
在科技日新月异的今天，全球半导体行业的巅峰盛会正蓄势待发，即将以一场技术与未来的华丽交响震撼登场。这不仅是对当前技术成就的集中展示，更是对未来科技趋势的深刻洞察与预演。在众多前沿科技的光芒中，车载HUD（Heads-Up Display，平视显示器）技术犹如一颗璀璨新星，以其独特的魅力和无限潜力，吸引了全球目光的聚焦
2024-08
随着智能手表等可穿戴设备的普及与技术的不断进步，对背光模组的要求也日益提高，不仅要求其轻薄、高效，还要具备出色的可靠性和耐用性。
2024-08
随着全球对“节能减排”与“设备小型化”需求的急剧增长，功率元器件作为电力电子系统的核心组件，其性能优化与技术创新成为了科技界与工业界共同关注的焦点。在这一背景下，瑞沃微新型SiC（碳化硅）功率器件凭借其在大功率传输中的低损耗特性和卓越性能，正逐步成为推动电子设备向更高效、更紧凑方向发展的关键力量。
2024-08
随着各种MEMS新产品的不断问世，先进的MEMS器件的封装技术正在研发之中，瑞沃微MEMS封装采用定制式研发，现处于初期发展阶段，离系列化、标准化要求也不远了。瑞沃微MEMS封装立志在半导体行业封中占有30％~90％的比重。
2024-07
MIP封装技术作为适配新型Micro LED晶体颗粒的LED直显新“封装工艺”，在小间距LED直显市场中持续升温。在推动行业发展的重要力量中，瑞沃微最新研发的MIP封装技术以其独特优势：如提高巨量转移良率、简化高精度修复流程、以及对新规格芯片的友好性等，为Micro LED在小间距市场的广泛应用奠定了更坚实的基础。
2024-07
在追求绿色、高效、智能照明的今天，瑞沃微最新地推出的NCSP系列—— 一款集尖端科技与卓越性能于一身的全光谱LED灯珠，涵盖3535、2222、2626等多种规格，皆在为全球照明市场带来前所未有的变革与升级，创新型贴片式设计封装。
2024-07
在科技飞速发展的今天，碳化硅作为第三代半导体的代表，正迎来其发展的新篇章。随着技术的不断突破和市场需求的持续增长，碳化硅领域正展开一场新的战役，并孕育着全新的战场。 在这场新征程中，碳化硅市场展现出了强劲的增长势头。新能源汽车、光伏、电网等领域的快速发展，为碳化硅提供了广阔的应用空间。特别是在新能源汽车领域，碳化硅因其独特的物理特性，如高温、高压下的稳定性能，成为提升整车效能的关键材料。随着新能源...
2024-07
现代通信技术的迅猛进步，无疑是推动半导体技术持续革新的关键力量之一。在后摩尔时代，半导体封装工艺正经历着不断的迭代与更新，先进的封装技术逐渐崭露头角，它们在追求集成电路性能与空间优化的道路上不断前行。从传统的平面封装，我们已经跨越到更为先进的2.5D/3D封装技术，这一转变极大地提升了系统的集成度，同时也打破了仅依赖同一颗芯片或同质芯片的局限。新兴的技术如Chiplet、CWLP、SiP、堆叠封装以及异质集成...
2024-06
在环保与能源可持续发展的时代浪潮中，二氧化碳排放问题愈发成为全球关注的焦点。新能源汽车以其环保和可持续性的卓越优势，正稳步取代传统汽车，形成一股不可逆转的潮流。为了进一步推动这一绿色转型，国家政府及各地政府纷纷出台了一系列政策措施，显著加大了对车规级功率器件行业的支持力度，旨在加速其创新与发展。近年来，半导体技术的迅猛发展为车规级功率器件封装技术的进步提供了强大动力。在政策和技术的双重驱动下，多样...
2024-06