深圳瑞沃微半导体科技有限公司

公司定位于半导体先进封装技术创新与应用，开发了30余种创新材料与先进半导体封装核心专利技术，打造了适用于多种行业与产品的先进封装技术平台，将化学I/O键合首次引入半导体先进封装行业，采用逆向增材制造方式，实现了半导体芯片键合、布线和模组贴装一体化制程，解决了半导体封装的行业痛点，公司已经申请和获得发明专利40多项。

         涉及半导体技术封装领域

未来发展目标

公司技术广泛应用在功率器件封装、第三代半导体器件封装和超薄型光耦器件封装等领域

同时为全球电子芯片及集成电路行业贡献了全新面板级封装的技术路线

公司始终致力于利用独创技术发展半导体封装技术愿与各行业先进合作，为半导体制造业发展贡献力量！