深圳瑞沃微半导体科技有限公司

深圳瑞沃微半导体科技有限公司是一家从事半导体集成电路研发、生产、封装、销售，工厂一体的全球半导体先进封装高新技术企业。

公司定位于半导体先进封装技术创新与应用，开发了30余种创新材料与先进半导体封装核心专利技术，打造了适用于多种行业与产品的先进封装技术平台，将化学I/O键合首次引入半导体先进封装行业，采用逆向增材制造方式，实现了半导体芯片键合、布线和模组贴装一体化制程，解决了半导体封装的行业痛点，公司已经申请和获得发明专利40多项。

瑞沃微拥有多条先进的全自动半导体封装生产线，通过技术创新和工艺制程改良，主要研发生产LED CSP分立封装器件和模组化封装、MEMS封装、硅基封装器件、SiC/GaN功率型碳化硅氮化镓封装器件，同时提供系统级完整的产品解决方案，实现巨量封装电极与反射杯一体化成型技术，巨量芯片封装的一次性集成化电气互联。

         涉及半导体技术封装领域

未来发展目标

公司技术广泛应用在功率器件封装、第三代半导体器件封装和超薄型光耦器件封装等领域

同时为全球电子芯片及集成电路行业贡献了全新面板级封装的技术路线

公司始终致力于利用独创技术发展半导体封装技术愿与各行业先进合作，为半导体制造业发展贡献力量！