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值此元旦佳节，瑞沃微半导体向全体同仁与合作伙伴致以诚挚祝福：愿新的一年，为我们带来更稳健的步伐、更清晰的远见与更笃定的信心！期盼与大家继续携手，以先进封装之力，创未来科技之新。放假时间：2026年1月1日共1天。1月2日正常上班。瑞沃微半导体祝您元旦快乐，阖家幸福，万事胜意！
2025-12
在现代电子设备设计中，背光不仅是功能性的需求，更是提升用户体验的关键。瑞沃微推出的高光效、小尺寸CSP0603灯珠，以其紧凑的封装尺寸与优异的亮度表现，为各类空间受限的应用提供了理想的照明解决方案。 这种微型LED可轻松集成于显示屏、符号背光或控制面板的按键与开关之中，确保在各类环境下都具有出色的视觉清晰度。尤其在背光键盘设计中，CSP0603的小型化优势得以充分发挥——它能够嵌入反贴封装的按键内部，在不影响结构的前提下，为键盘提供均匀且可控的背光。
2025-12
在追求极致视觉体验与空间利用率的现代电子工业中，光源的形态与性能直接决定了产品的设计美学与用户体验。瑞沃微LED光源系列，凭借其深厚的技术底蕴与前瞻性的产品布局，始终站在这一领域的前沿。其中，SMD0201白光LED作为其微型化光源的杰出代表，正以其精微之躯，悄然重塑着从高端消费电子到日常家电显示的视觉边界，为无数终端产品注入了灵动的生命之光。
2025-11
先进封装宏大的前景与具体的增长之间，似乎总隔着一层看不见的墙。而在不少公司还在为“前景”绘制蓝图时，瑞沃微的增长曲线却已经悄然上扬，扎实而确定。这不禁让人好奇：是瑞沃微掌握了什么不为人知的秘密技术吗？答案，其实远比想象中更简单，也更深刻。
2025-11
参观于深圳举行的2025湾区半导体产业生态博览会，留给瑞沃微最深刻的触动，莫过于半导体产业竞争维度的悄然变迁——战火已从前端的制程竞赛，激烈地蔓延至先进封装领域。本次展会如同一扇窗口，让我们清晰地看到，先进封装已不再是制造流程的简单终点，而是成为提升芯片性能、实现异质集成与优化成本的关键核心。
2025-10
金风送爽，丹桂飘香。当中秋的明月与国庆的欢歌在时光中交汇，我们迎来了家国共庆的美好时刻。在此，瑞沃微向每一位合作伙伴、业界同仁与全体员工，致以最诚挚的问候与祝福：愿月圆人安，家国共好！
2025-09
瑞沃微半导体铭记九一八事变历史创伤，以科技创新捍卫民族尊严。公司深耕先进封装领域，通过芯片互联、三维集成等核心技术突破国外技术垄断，以纳米级精工铸造半导体"数字长城"。我们以产业报国践行勿忘国耻、振兴中华的使命，用自主创新的芯片技术助力国防现代化、推动科技自立自强，守护盛世中华的繁荣昌盛。瑞沃微将历史悲愤转化为研发动力，以尖端封装技术为民族复兴筑牢科技基石。
2025-09
七夕带爱看“芯”际！瑞沃微CSP内窥镜专用，用冷光照亮你的美（内部之美），又到七夕，还在纠结送花、吃饭、看电影的老三样？今年来点真正的“硬核浪漫”——带你最爱的人，一起走进瑞沃微CSP内窥镜的“冷光”世界，保证让你们的关系“看得更清，爱得更深”
2025-08
在半导体产业的精密赛道上，封装技术如同隐藏的 “神经中枢”，既决定着芯片性能的最终释放，也制约着电子设备向微型化、高效能演进的步伐。瑞沃微以垂直创新为利刃，正从材料研发到工艺革新的全链条突破中，重新定义半导体封装的 “微” 界未来。 当行业普遍将目光聚焦于芯片设计的架构升级时，瑞沃微敏锐捕捉到封装环节的技术红利。
2025-08
在半导体封装技术向微型化、高集成度加速演进的浪潮中，瑞沃微CSP封装凭借其极致小型化、高集成度和性能优越性，在消费电子、汽车电子等领域展现出显著优势。然而，从成本、量产、质量体系等多维度审视，其仍存在一定劣势。
2025-08