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在Micro LED技术的热潮中，除了传统的技术路线外，MiP（Micro LED in Package）技术在近年来也迅速崛起，成为行业内的一大热门。MiP技术的出现，为Micro LED的商业化应用开辟了新的道路，进一步推动了高端LED产品的发展。
2024-09
在数字世界的浩瀚星空中，瑞沃微将推出一款黑神话悟空游戏本专用【光源】的创新产品，以其独特的方式，为玩家们开启了一扇通往《黑神话：悟空》奇幻世界的神秘之门。这款专为游戏爱好者设计的光源，不仅拥有卓越的光照性能，更与《黑神话：悟空》这一文化巨作产生了奇妙的化学反应，为玩家的游戏体验增添了无限可能。
2024-08
随着智能手表等可穿戴设备的普及与技术的不断进步，对背光模组的要求也日益提高，不仅要求其轻薄、高效，还要具备出色的可靠性和耐用性。
2024-08
随着各种MEMS新产品的不断问世，先进的MEMS器件的封装技术正在研发之中，瑞沃微MEMS封装采用定制式研发，现处于初期发展阶段，离系列化、标准化要求也不远了。瑞沃微MEMS封装立志在半导体行业封中占有30％~90％的比重。
2024-07
在追求绿色、高效、智能照明的今天，瑞沃微最新地推出的NCSP系列—— 一款集尖端科技与卓越性能于一身的全光谱LED灯珠，涵盖3535、2222、2626等多种规格，皆在为全球照明市场带来前所未有的变革与升级，创新型贴片式设计封装。
2024-07
现代通信技术的迅猛进步，无疑是推动半导体技术持续革新的关键力量之一。在后摩尔时代，半导体封装工艺正经历着不断的迭代与更新，先进的封装技术逐渐崭露头角，它们在追求集成电路性能与空间优化的道路上不断前行。从传统的平面封装，我们已经跨越到更为先进的2.5D/3D封装技术，这一转变极大地提升了系统的集成度，同时也打破了仅依赖同一颗芯片或同质芯片的局限。新兴的技术如Chiplet、CWLP、SiP、堆叠封装以及异质集成...
2024-06
随着无线通信技术的飞速发展，对系统集成度和操作性能的要求日益提高，推动了先进封装技术的不断涌现。近年来，异质三维集成封装技术取得了显著进步。三维集成，作为一种新型系统级架构，通过在垂直方向上堆叠多个芯片并使用硅通孔（TSV）进行互连，实现了更高的集成度、更快的运行速度和更低的功耗。TSV（Through Silicon Vias，硅通孔）技术的确在现代集成电路设计中发挥着关键作用，特别是在实现高性能、高集成度的...
2024-06
在现代照明领域中，高显指LED灯珠以其独特的特性和广泛的应用受到了越来越多人的关注。作为一种新型的照明技术，高显指LED灯珠以其卓越的亮度、高效的能源利用和长寿命的特点赢得了市场的认可。
2024-05
RDL 技术是先进封装异质集成的基础，广泛应用扇出封装、扇出基板上芯片、扇出层叠封装、硅光子学和 2.5D/3D 集成方法，实现了更小、更快和更高效的芯片设计。
2024-05
目前为止，行业上SI基器件特殊封装正在逐渐替代传统的SI基器件封装，相对于传统SI基器件封装，我司特殊封装技术在用于宽禁带半导体功率器件时，会在频率、散热、可靠性等方面带来新一步的提升，封装技术正成为宽禁带功率器件的技术瓶颈，为进一步降低寄生效应，使用多层衬底的 2.5D 和3D 模块封装结构等，而已被开发出来用于功率芯片之间或者功率芯片与驱动电路之间的互连，不再用线路板或者载板来作为承载芯片连接的载体...
2024-04