首创面板级化学I/O键合技术-深圳瑞沃微半导体 - 瑞沃微半导体

首页技术支持 > 首创面板级化学I/O键合技术

首创面板级化学I/O键合技术

——

与传统封装方法相比，瑞沃微根据在性能和成本，用不同的I/O 密度和I/O间距，

增强行业键合可靠性、分辨率功能，取消键合机，降低成本。

T
联系在线客服

服务热线

关注我们