无载板键合RDL一次生成技术

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传统的封装技术通常需要使用载板来支撑和连接芯片，而瑞沃微无载板键合RDL一次生成技术则省去了这一步骤，直接在晶圆或芯片上进行RDL布线。是先进封装异质集成的基础，广泛应用扇出封装、扇出基板上芯片、扇出层叠封装、硅光子学和 2.5D/3D 集成方法，实现了更小、更快和更高效的芯片设计。OSAT、 IDM和代工厂在这条道上的竞争日益激烈。如今RDL L/S 扩展到最先进 2μm及以下，在无载板键合RDL未来将进入亚微米，赋能扇出封装更高效能集成。