新型Bumping技术

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新型Bumping技术，也称为凸块技术，普遍应用于FC封装中，是现代半导体封装领域的关键技术之一。

瑞沃微新型技术Bumping在制造电介质表面较光滑、无凸点上，集成密度可提升至更高阶段。