由深圳瑞沃微半导体科技有限公司发布  |  2025-09-05 深圳 

瑞沃微祝“X-Day”西丽湖路演社半导体与集成电路产业专场圆满落幕~

X-Day”是南山区打造的科技金融服务平台,为全国创新创业项目提供科技金融综合服务方案。9月4日，“X-Day”西丽湖路演社半导体与集成电路产业专场在深圳大学城国际会议中心圆满落幕，作为本次活动的参与企业，瑞沃微半导体向主办方及所有与会嘉宾、合作伙伴致以诚挚的祝贺！

本次盛会深本次路演聚焦国家战略产业，汇聚了众多产业链企业、一线投资机构及行业专家，为推动半导体领域的技术创新与资本对接搭建了高效平台。瑞沃微也在路演中展示了先进封装领域的核心技术与创新成果，与各界伙伴进行了深入交流。

政企投融多方重磅嘉宾齐聚西丽湖，共绘半导体产业发展新蓝图。

活动现场阵容强大，建设银行深圳分行副行长刘星、杭州银行深圳分行行长顾金龙、银杏谷资本创始人陈向明、卓源亚洲董事长林海卓、中芯聚源董事总经理段哲明等数十位来自金融、投资与产业界的权威嘉宾共同出席，担任点评嘉宾，围绕半导体与集成电路领域展开深度对话。此外，百余家投资机构、银行保险、产业链企业及高校科研机构代表也悉数到场，共同见证了这一聚焦硬核科技、推动产融对接的创新盛会。

六大硬核科技项目集中亮相，全面展现中国半导体自主创新与产业链攻坚实力

瑞沃微半导体凭借其首创的化学I/O键合与逆向增材制造一体化技术，构建了跨材料、工艺和制程的综合封装平台，不仅从根本上提升了多类芯片的可靠性并大幅降本，更在技术贯通性与产业支撑维度上体现出更广泛的整合能力。其创新所指向并非单一环节的优化，而是从封装端为整个芯片性能与制造效率提供系统级解决方案，展现出更深层的技术话语权和产业链价值。

其他亮相项目同样展现出中国半导体产业的创新活力：灵明光子：专注于SPAD dToF传感芯片，赋能3D感知广泛应用于汽车、智能设备、机器人等领域；创飞芯：提供半导体存储IP与IC解决方案，服务华为海思、比亚迪半导体等头部客户；中锃半导体：聚焦化合物半导体刻蚀特色工艺，提供“设备+工艺”一体化解决方案；微合科技：致力于5G通信与端侧AI芯片研发，布局万物互联智能蜂窝通信；日观芯设（Rigoron）：专注数字芯片后端EDA签核工具研发，力争实现国产全流程工具突破。

未来，瑞沃微将继续深耕半导体封装技术，坚持自主创新，积极与产业链协同合作，助力中国半导体产业高质量发展。

再次祝贺本次活动圆满成功，期待西丽湖路演社持续为科创生态注入新动力！十月再相聚！

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