由深圳瑞沃微半导体科技有限公司发布  |  2025-09-03  深圳 

“战争黑科技”的民用转化，93阅兵是“台前”的展示：它让我们看到了歼-20、东风-41等国之重器，这些是最终产品，是综合国力的直观体现半导体封装是“幕后”的支撑：它是构成这些重器“信息化”、“智能化”的关键基础元件的制造环节之一。没有自主、可靠、先进的芯片供应，这些装备的性能和量产都会面临巨大风险，民用技术支撑军备发展。今天，长安街上的铿锵步伐，是国家强盛的音符；翱翔苍穹的战鹰，是和平与实力的宣言！#93大阅兵#让深圳瑞沃微半导体科技有限公司全体同仁心潮澎湃，无比骄傲！

国之强大，源于科技自立。作为中国半导体产业的一份子，瑞沃微深知肩上的责任。瑞沃微将以这份自豪感为动力，继续深耕半导体领域，用更多的创新和突破，为“中国封装”的崛起而不懈奋斗！93阅兵展示了中国保卫和平、捍卫发展的“矛”与“盾”，而半导体封装（以及整个芯片产业）则是锻造这些“矛”与“盾”所必需的、最基础的“冶金术”和“工匠精神”之一。 没有后者，前者的锋芒将难以持续。

致敬伟大祖国！致敬英雄军队！