由深圳瑞沃微半导体科技有限公司发布  |  2026-03-28 深圳 

  所谓芯片尺寸封装即CSP（Chip Size Package或Chip Scale Package）。根据JEDEC（美国电子器件工程联合委员会）JSTK-012标准规定，凡LSI芯片封装面积小于或等于芯片面积120%的产品，均可称为CSP。CSP技术的出现，使VLSI在高性能、高可靠性的前提下实现了接近裸芯片尺寸的最小封装形式，同时相对成本更低，因而高度契合电子产品小型化的发展趋势，成为极具市场竞争力的高密度封装形式。本文将从CSP的特点、类别、制作工艺以及生产研发等方面详细论述这一先进封装技术，并对我国CSP技术研发提出几点建议。

  CSP本质上是在BGA封装小型化过程中衍生而来的，因此也有人将其称为μBGA（微型球栅阵列），如今μBGA仅被视为CSP的一种形式。正因如此，CSP自然继承了BGA封装技术的诸多优点。CSP是目前体积最小的VLSI封装之一，其封装面积通常不足0.5毫米，间距仅为QFP的十分之一，BGA的三分之一至十分之一，充分体现了其在微型化方面的显著优势。CSP不仅显著提升了封装密度，还有效缩短了信号传输路径，改善了电气性能，同时具备优良的散热能力和可靠性，广泛适用于移动终端、存储器件、微处理器等对尺寸和性能要求苛刻的领域。根据结构形式的不同，CSP可分为柔性基板型、刚性基板型、引线框架型及晶圆级封装等多种类型，各类别在工艺复杂度、成本控制和适用范围上各有侧重。

  其中，晶圆级CSP因在晶圆状态下完成封装再切割，实现了真正意义上的芯片级尺寸封装，成为当前发展最为迅速的技术方向。在制作工艺方面，CSP涉及凸点制作、基板互连、塑封成型等关键环节，对设备精度和工艺控制能力要求极高。当前，全球CSP技术已趋于成熟，产业化规模持续扩大，而我国在相关领域的研发虽已起步，但仍存在产业链协同不足、高端工艺自主化程度偏低等问题。为此，应加强基础研究与工艺平台建设，推动产学研深度融合，集中突破关键材料与核心装备瓶颈，同时加快制定统一的技术标准与测试规范，以提升我国在CSP领域的自主创新能力与市场竞争力。

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