由深圳瑞沃微半导体科技有限公司发布  |  2025-04-28  深圳 

摩尔定律由英特尔创始人戈登·摩尔于1965年提出，其核心观点是：集成电路上可容纳的晶体管数量每18-24个月翻一番，性能也随之提升。过去几十年，半导体行业一直遵循这一定律，推动计算能力的飞速发展。然而，随着晶体管尺寸逼近物理极限，制程微缩的难度和成本激增，摩尔定律的延续面临严峻挑战。

在传统工艺逼近极限的背景下，半导体行业开始寻求新的技术路径，而先进封装技术成为突破摩尔定律枷锁的关键。瑞沃微作为行业领先的创新者，凭借其先进封装解决方案，为半导体性能提升开辟了新方向。

不同于单纯依赖制程微缩，瑞沃微的先进封装技术通过高密度互连（HDI）、2.5D/3D堆叠、异构集成等方式，在有限的空间内实现更高性能、更低功耗的芯片设计。例如，通过将不同工艺节点的芯片（如逻辑芯片、存储芯片）集成在一个封装内，瑞沃微的技术不仅提升了整体性能，还大幅降低了系统功耗和延迟。

瑞沃微的先进封装技术不仅延续了半导体行业的创新步伐，更在人工智能、高性能计算（HPC）、5G通信等领域展现出巨大潜力。