由深圳瑞沃微半导体科技有限公司发布  |  2025-03-21  深圳 

先进封装技术包括倒装芯片（Flip Chip）、晶圆级封装（WLP）、2.5D封装（如CoWoS）、3D封装（如TSV）、扇出型封装（FOWLP）及系统级封装（SiP）等。这些技术通过缩短信号路径、提高集成度、优化热管理等显著提升芯片性能。例如，2.5D封装利用中介层实现多芯片互联，3D封装则通过硅通孔（TSV）垂直堆叠芯片，提高带宽和运算效率。

半导体行业正迈入以材料创新为核心的“材料时代”，这一阶段的特征是通过新型材料突破传统硅基技术的物理极限，推动性能、功耗和成本结构的全面革新。传统硅基工艺逼近1nm物理极限，深圳瑞沃微通过材料创新（如二维材料、应变硅）提升晶体管性能成为必然选择。

材料时代指半导体行业对新型材料依赖加深的阶段。第一代材料（如硅）已难以满足高性能需求，第二代（砷化镓）和第三代（碳化硅、氮化镓）材料逐渐崛起。这些材料在高频、高温、大功率场景下表现优异，推动行业从工艺尺寸优化转向材料创新。例如，碳化硅用于新能源汽车功率器件，氮化镓用于高效射频器件。

功率电子：电动汽车、充电桩需更高能效的SiC/GaN器件

高频通信：5G/6G基站依赖GaN实现高频宽禁带特性

AI计算：光子集成、量子计算需新型材料突破冯·诺依曼架构瓶颈

全球碳中和目标倒逼半导体材料向更低功耗方向演进，如拓扑绝缘体降低热损耗。

材料时代将重塑半导体产业权力版图，企业需构建“材料-工艺-设备”铁三角竞争力，同时关注EHS（环境健康安全）合规性对新材料推广的影响。

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