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Mini-LED背光指采用Mini-LED倒装晶片或分立器件式的LED制作的、带有LOCAL DIMMING分区调光功能的高阶直下式背光产品。Mini LED背光能提供更高的亮度和更加准确的颜色表现,使得图像更加清晰、细节更加丰富,Mini LED背光采用小尺寸的LED灯珠和分区调光技术,可实现更精准的亮度控制和节能效果,小尺寸的Mini LED灯珠,其击穿电压更高、更加耐用,使用寿命也更加稳定。相比传统的背光技术,M...
2024-03
相比于传统的封装,对于先进的板级扇出型封装,首先提两个观点:1.封装技术演进的本质是对I/O密度的追求,2.套用功率器件领域的一句话来说,芯片设计已经快玩到“头了”(摩尔定律走到了深水区+设计上也很难有翻天覆地的突破了),该在封装上下功夫了。随着芯片缩小+性能提升,WLP/CSP这类封装的I/O密度已经无法满足需求了,道理也很简单,基板等载体布线间距无法再更小了,也就是放不下了,而扇出封装在这时候...
2024-03
什么是碳化硅氮化镓? 碳化硅氮化镓属于第三代半导体,它以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)、等宽禁带物质为代表。事实上,三代半导体材料之间的主要区别就是禁带宽度。现代物理学描述材料导电特性的主流理论是能带理论,能带理论认为晶体中电子的能级可划分为导带和价带,价带被电子填满且导带上无电子时,晶体不导电
2024-02
封装为半导体产业核心一环,主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过 程中的后段部分,在芯片制造完后,将晶圆进行封装测试,将通过测试的晶圆按需求及功 能加工得到芯片,属于整个 IC 产业链中技术后段的环节,封装的四大目的为保护芯片、 支撑芯片及外形、将芯片的电极和外界的电路连通、增强导热性能作用,实现规格标准化 且便于将芯片的 I/O 端口连接到部件级(系统级)的印制电路板(PCB)、玻璃基板等材料 ...
2024-02
先进封装技术未来趋势之一 Mip到底是怎么回事?瑞沃微新普及,目前,Micro LED产业化探索主要结合了COB和Mip两条主流技术路线,并广泛应用于各种产品中。COB技术主要用于室内小间距微间距、曲面、异形LED以及虚拟像素等领域;而Mip主要应用于准Micro LED显示、DCI色域电影院屏幕、XR虚拟拍摄等领域。 Mip(Mini/Micro LED in Package)封装技术是一种将Mini/Micro LED芯片进行芯片级封装的技术,通过切割成单颗器件,分光混光等步骤完成显示屏的制作。这种封装技术可以完美继承“表贴”工艺,并且随着Mini/Micro LED芯片价格的降低,有力推动微间距市场向低成本的技术迭代。
2024-02
CSP的全名是芯片级封装(Chip Scale Package),就是目前封装业界最怕的无封装制程,如图1 所示,CSP无需支架、金线等传统封装工艺中必须的主要部件材料及固晶、焊金线等封装主要装备。CSP的技术定义为将封装体积和LED芯片一致、或是封装体积应不大于LED芯片20%,且LED仍能具备完整功能的封装器件,而CSP技术所追求的是在器件体积尽可能微缩、减小,却仍须维持相同芯片所应有的光效,而关键器件体积减小后最...
2024-01
电子发烧友网报道(文/吴子鹏)近日,深天马在厦门举行Micro-LED产线项目首台设备搬入仪式,该项目是深天马于2022年投建的从巨量转移到显示模组全制程Micro-LED产线。天马新型显示技术研究院院长秦锋表示:“天马Micro-LED产线项目预计于2024年年中点亮,2024年年底全线贯通,争取于2025年实现小规模量产。Micro-LED,又称为mLED或LED,由微米级半导体发光单元阵列组成,是一种将电能转化为光能的电致发光...
2023-12
DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。
2023-05
DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。
2023-03