由深圳瑞沃微半导体科技有限公司发布  |  2024-11-28 深圳 

  好奇心是人类与生俱来的天性，驱动着我们不懈地求知，勇敢地踏入未知的领域。然而，随着时代的飞速前行，仅凭人类天生的五感所能捕捉的信，已难以满足日益增长的探索需求。幸运的是，科技的进步为我们提供了增强乃至超越这五种感官界限的契机。

  根据摩尔定律，芯片内部的晶体管数量每隔 18~24 个月翻番，同时性能提升一倍。随着半导体技术不断迈向纳米级别和更精细的领域，芯片的设计和制造变得越来越复杂，成本和时间投入也显著增加。在这一背景下，先进封装技术显得尤为重要！

01、先进封装技术重要性—听听专家怎么说？

近期，半导体产业深度观察团队携手多位业界专家，就先进封装技术的未来发展趋向展开了深入探讨，每位参与者均贡献了其独到且专业的观点。

  在此之前，中国半导体行业协会的领航者——陈南翔理事长，在接受国家级媒体CGTN的独家访谈时，语出惊人地指出：封装技术的重要性，在某种程度上，或许已凌驾于晶圆制造技术之上。另有声音提出，先进封装技术是步入“后摩尔时代”乃至实现“超越摩尔”愿景的关键路径。对此观点，您有何独到见解？

  专家表示先进封装技术凭借2.5D/3D堆叠、异质集成等创新手段，在微型化、性能飞跃、能耗削减等多个维度展现出了非凡价值。如今的封装技术，已远远超越了传统意义上的“后端”工艺范畴，它正作为一股不可小觑的力量，引领着半导体行业的技术革新。陈南翔理事长的论断，无疑是对当前半导体产业变革核心趋势的一次精准捕捉，彰显了对行业发展脉搏的深刻把握。

02、先进封装技术市场—供应端角度

  未来，机遇或许在于加大研发投入，力求在先进封装技术上实现突破，从而尽快在先进封装领域完成国产化，整合产业链资源，进而提升中国企业的整体竞争力与市场抗风险能力。

  再从供应端来看，高集成度、高带宽、高传输速率正是当前先进封装所解决的问题。再从市场的角度来看，最近两年不管是政府还是运营商采购，都在向自主化方向倾斜，这对于中国封测企业而言，无疑是一个重要的契机。

03、先进封装技术产能—行业前景广阔

  再看产能，随着数据中心规模的不断扩大，市场对芯片的需求量也将持续增长。中国封测企业凭借本土优势和成本优势，可以更好地满足国内数据中心建设的需求，拓展市场份额。陈南翔表示，中国芯片产业目前还没有达到爆发式增长，但那一天终究会到来，未来3-5年将看到这一进步。他相信，凭借不断增长的人才基础和长远的考虑，国内产业能够在竞争激烈的全球市场中蓬勃发展，而且在未来集成电路产业的发展中一定正孕育着一个巨大的成功模式。

  先进封装分析师称，AI带动先进封装的需求持续强劲，先进封装未来有希望成为全球封测市场的核心增长驱动。2023年先进封装全球市场规模达到439亿美元，预计2024年市场规模将增长到492亿美元，同比增长达12%；预计2028年市场规模将达到724亿美元，2022~2028年的复合增速接近9%。与此同时，国内封测厂商也在加紧布局先进封装技术，先进封装项目遍地开花。

  可以看到，中国先进封装行业正处于快速发展的阶段，随着技术进步和市场需求的增加，该行业未来的发展前景广阔。

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