由深圳瑞沃微半导体科技有限公司发布  |  2024-10-24 深圳 

什么是CSP？ CSP全称为芯片级封装，是一种先进的封装技术，其核心在于封装体尺寸紧凑，通常不超过芯片尺寸的20%。这意味着CSP封装的芯片几乎与裸片大小相当，极大节省了封装空间，推动了电子产品的微型化发展。

瑞沃微在封装界科技新时代中将以下四大特点做到了进一步的优化提升：

1、极致小型化 ：瑞沃微通过对CSP精简封装结构，去除不必要的陶瓷散热基板、连接线等，实现封装体积的最小化。

2、高集成度 ：瑞沃微CSP封装允许在有限的空间内集成更多功能，满足复杂电子系统的需求。

3、性能优越 ：为减少封装材料的使用，瑞沃微降低了信号传输路径中的阻抗和延迟，提升了整体性能。

4、成本效益 ：尽管初期研发投入较大，但在大规模生产期间，瑞沃微已将成本优势逐渐显现，特别是在高端电子产品应用领域。

综上所述，瑞沃微CSP技术以其极致小型化、高集成度以及性能优越的特性，正在逐步成为电子产品设计与制造领域的重要力量。

同时，随着生产规模的扩大和成本的降低，瑞沃微CSP技术有望在更多领域得到应用和推广，为集成电路封装的发展注入新的活力和动力。

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