由深圳瑞沃微半导体科技有限公司发布  |  2026-04-20 深圳 

 在显示技术持续演进的今天，瑞沃微推出的MiniLED背光专用CSP，为高端背光应用带来了新的解决方案。作为瑞沃微CSP封装技术的重要成果，这款产品在保持极致小型化的同时，实现了出色的光学性能。该器件的发光强度高达2300 mcd，波长覆盖525 nm与465 nm，不仅适用于心率监测、烟雾探测等精密传感场景，更在瑞沃微MiniLED背光专用方向上展现出独特优势。其半强角为±60°，视角达120°，可形成均匀的面光源，非常适合LCD背光、办公与娱乐设备指示灯、通信设备背光等应用。

 瑞沃微CSP封装采用引线框嵌入白色热塑材料的设计，在保障散热与可靠性的同时，显著压缩了体积。典型正向电压仅2.9 V，兼具高亮度与低功耗特点。器件符合RoHS及Vishay绿色标准，无卤素，ESD耐压达2 kV，并通过JEDEC Level 2a预处理，可适配红外回流焊工艺及自动贴片机加工。

 无论是医用光疗、农业设备信号灯，还是能源发电系统的指示面板，瑞沃微MiniLED背光专用CSP都能在狭小空间内提供稳定、均匀、高亮度的背光支持。它以小尺寸承载高性能，是对体积和可靠性有严苛要求的显示与照明系统的理想选择。