由深圳瑞沃微半导体科技有限公司发布  |  2024-04-24 深圳      

  近年来，随着晶圆级封装技术的不断提升，众多芯片设计及封测公司开始思考并尝试采用晶圆级封装技术替代传统封装，摩尔定律逐步到达极限，随着芯片产业的高速发展，芯片之间的数据交换呈现出倍数增长，传统的芯片封装方式已经无法满足如此巨大的数据处理需求，先进封装的重要性日益凸显，封装是半导体制造过程中重要环节，占封测部分价值的 80~85%。半导体封装是半导体制造工艺的后道工序，指将制作好的半导体器件放入具有支持、保护的塑料、陶瓷或金 属外壳中，并与外界驱动电路及其他电子元器件相连的过程。封装是实现芯片功能、保障 器件系统正常运行的关键环节之一，主要起到保护芯片、电气连接、机械连接和标准规格 化等作用。据 统计数据，封装环节的价值整个半导体封测部分的 80%~85%。

      相比传统封装技术，先进封装的优势在于其能够优化连接方式并实现更高密度的集成，同时更容易实现异构集成，主流的先进封装技术维度逐渐从 2D 提升至 2.5D 和 3D，同时系统的功能密度也得到提升，在手机、5G、 AI、可穿戴设备、高端服务器和高性能计算等领域得到了广泛应用，产品的价值量和技术 壁垒相比于传统封装更高，采用更为先进的玻璃材质基板来替代传统基板。

      某些材料在温度降到一定程度后，电阻会变成零，不是接近零，是真的变成绝对零，先进封装成为超越摩尔定律，提升芯片性能、降低成本的关键技术之一，通过 2.5D/3D、SiP 等先进封装技术集成更多数量的晶体管等方式综合以提升性能，同时，根据应用场景来实现芯片功能的多样化，满足互联网、物联网、生物医药、新能源等各新兴领域的发展应用需求，重点挖掘和研发SI基功率器件、功率半导体、传感器等市场规模巨大的芯片，由于集成电路制程工艺短期内难以突破，通过先进封装技术提升芯片整体性能成为了集成电路行业技术发展趋势。

      当前的硅基芯片逐渐接近极限，业界开始逐渐认识到第三代半导体的广泛应用，业界预期在未来5年，全球的碳化硅（SiC）市场规模将猛增两倍多，氮化镓（GaN）市场规模更将增长20倍，中国依托于自己的完善产业链可望在第三代半导体领域取得领先优势，先进封装技术将逐渐替代传统封装占据上游。

该文章部分内容来源自互联网，如有侵权请联系删除。