由深圳瑞沃微半导体科技有限公司发布  |  2026-05-08 深圳 

  在人工智能、高性能计算与智能汽车产业蓬勃崛起的当下，先进封装已然成为延续摩尔定律、突破芯片性能桎梏的核心抓手，为半导体产业进阶发展筑牢根基。CSPT 2026 中国半导体封装测试技术与市场大会定于 2026 年 5 月 28 日至 29 日，落地江苏无锡国际会议中心，本次盛会以 “链接芯生态・智创新机遇・玻动芯未来” 为主题，秉持 “一场搞定全产业链合作” 核心定位，构筑起半导体封装全产业链高端交流合作平台。作为深耕行业的企业，瑞沃微以行业前瞻视角密切关注本次盛会，由衷期许 CSPT 展会持续深耕产业、越办越好，引领行业迈向全新发展高度。

  历经二十余届沉淀打磨，CSPT 已是国内封测行业极具影响力的顶级盛会，更是半导体封装领域的行业风向标与资源连接器。本届大会规模再度升级，集结 300 余家参展企业、两万余名专业观众及三千余名行业参会代表，覆盖基础原料、IC 制造封测、核心设备材料到终端应用全产业链主体，有效打破产业孤岛壁垒，实现行业资源高效整合，为上下游企业搭建起精准对接、高效洽谈、价值共赢的优质平台。大会围绕半导体封装全生命周期布局五大核心展区，涵盖先进封装设备、关键封装材料、玻璃基板、智能制造软件、科研创新成果各大板块，分类明晰、精准匹配产业需求；同时特设 Chiplet 先进封装、EDA 工具、CPO 光电融合、TGV 玻璃基板生态等特色专区，现场亮相多条先进工艺中试产线，为企业品牌展示、样品推广、面对面商务洽谈提供绝佳契机。以技术创新为内核，大会构建三场主论坛、九大技术分论坛加专业展览的多维交流体系，汇聚行业院士、领军人物与资深技术专家，直击产业发展痛点难点。三场重磅主论坛聚焦半导体生态建设、封测技术革新、玻璃通孔技术应用等核心方向，九大技术分论坛围绕 IC 设计、2.5D/3DIC 集成、封装材料创新、面板级封装等前沿议题深度研讨，会前更开设专业技术培训课程，助力从业者夯实专业能力。长电科技、华天科技、通富微电、中兴通讯等一众行业龙头企业已确定参会参展，覆盖封测代工、设备制造、芯片设计、材料供应等多个关键领域，汇聚行业中坚力量共话发展。

  为深度赋能企业成长，CSPT 2026 同步推出未来半导体会员计划，会员可尊享行业深度调研报告、参会参展折扣、官方媒体曝光、专属市场策略定制等多项权益，全方位助力企业洞察行业趋势、抢占市场先机。当前国产封测产业正处在国产化替代加速、技术迭代升级的黄金机遇期，同时也面临技术攻坚、供应链优化等现实挑战，而 CSPT 2026 始终以整合产业链资源、赋能技术创新、促成产业合作为使命，助力从业者链接行业人脉、对接优质资源、破解发展难题。目前大会报名、参展、赞助及演讲申请已全面开启，5 月 28 日至 29 日无锡国际会议中心，瑞沃微邀行业同仁齐聚 CSPT 2026，共赴全产业链合作盛宴，聚力助推国内半导体封装产业高质量升级，共绘产业未来新蓝图。

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