由深圳瑞沃微半导体科技有限公司发布  |  2024-10-21 深圳 

在封装尺寸方面，瑞沃微CSP 封装在实现芯片尺寸与封装尺寸上近乎相等，以达到高度集成和小型化的目标。为了让CSP 封装在基础上进一步优化，瑞沃微采用更先进的工艺和材料，使封装尺寸更小，从而为电子设备节省更多的空间。

瑞沃微新型CSP封装在对封装结构的改良以及选用更为高效的散热材料，能够更为有效地将芯片所生成的热量予以发散，进而提升芯片于高负荷工作态势下的稳定性与可靠性。凭借更先进的布线技术和优化的电路设计，在电气性能上实现了更进一步的提升，能够支持更高的工作频率和更复杂的电路功能。

瑞沃微专注于半导体芯片制程和封装工艺的技术创新与应用，拥有多项发明专利和先进技术， 对于那些需要历经长时间且处于高负荷运行状态的电子设备而言，毋庸置疑是一项关键的保障。