由深圳瑞沃微半导体科技有限公司发布  |  2024-06-21 深圳

  在环保与能源可持续发展的时代浪潮中，二氧化碳排放问题愈发成为全球关注的焦点。新能源汽车以其环保和可持续性的卓越优势，正稳步取代传统汽车，形成一股不可逆转的潮流。为了进一步推动这一绿色转型，国家政府及各地政府纷纷出台了一系列政策措施，显著加大了对车规级功率器件行业的支持力度，半导体封装领域也在不断提升，在新能源领域上提升了封装功率器件新特性，加速了其创新与发展新技术。

  近年来，半导体技术的迅猛发展为车规级功率器件封装技术的进步提供了强大动力。在政策和技术的双重驱动下，多样化的封装形式应运而生。然而，车规级功率器件的应用环境相较于工业应用更为复杂多变，这对其设计、制造和验证提出了更高的要求，特别是在功能安全性方面，它的使用可以提高汽车的安全性、可靠性和耐久性，并且符合严格的行业标准和验证过程。

  随着芯片尺寸的不断缩小，车规级功率器件的封装面临着前所未有的挑战。为了应对这些挑战，国内外厂商在结构、制程、技术、工艺、集成化、材料等方面进行了全面优化和升级，推动封装技术向更高功率密度、更紧凑体积、更优化驱动电路、更低系统成本的方向发展。

  在封装过程中，器件的封装电感、芯片散热、电气绝缘等问题以及器件内部的耦合效应，与器件的热学、电学、机械性能和可靠性息息相关。特别是车规级功率器件，其可靠性问题是封装技术研究的重中之重。因此，深入研究和解决车规级功率器件的可靠性问题，是探索符合市场需求的新型封装结构的关键。

电动化助推 MOSFET 市场需求快速增长，第三代半导体产品渗透率稳步提升

   与燃油汽车相比，新能源汽车中功率半导体器件的使用量显著增加，广泛应用于车载充电机（OBC）、功率控制单元（PCU）等核心部件中。OBC作为连接电网与电池组的重要桥梁，通过AC/DC转换器实现电网到电池组的充电。与PCU相比，OBC的功率等级较低，其功率器件产品通常具有体积小、质量轻、功率密度高的特点，常见的封装形式包括分立式封装和EasyPACK封装。

   以功率器件制造领域的领军企业德国Infineon公司为例，针对OBC用功率器件的封装设计，瑞沃微也在不断跟随创新中，近几年半导体行业推出的QDPAK TSC顶部散热封装技术，深圳瑞沃微在封装技术领域深厚积累和前瞻视野上更进一层楼，功率型封装器件广泛应用于3C电子、半导体、新能源、汽车等领域，欢迎新老客户前来洽谈！

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