深圳瑞沃微半导体科技有限公司
首页 新闻中心 > 行业新闻

先进封装:半导体行业已逐渐实现在硅芯片上集成量子光探测器,瑞沃微出其不意

2024-06-05 08:54:00

由深圳瑞沃微半导体科技有限公司发布  |  2024-06-05  深圳


 


  英国布里斯托大学的研究人员在量子技术方面取得了重要进展,成功将量子光探测器集成到硅芯片上,为下一代先进信息技术的发展奠定了基础。以下是关于这一研究的详细报道:

    布里斯托大学的研究团队在量子技术领域实现了重要突破,他们成功地将量子光探测器与硅芯片集成在一起。这一创新性的研究成果已被刊登在《科学进步》杂志上,为量子计算和通信技术领域带来了新的可能性。

    在信息时代,高性能电子和光子学硬件的规模化制造是实现先进技术的基础。然而,对于量子技术来说,如果没有真正可扩展的硬件制造工艺,其潜在优势将无法得到充分发挥。因此,研究团队致力于开发一种可大规模制造的量子光探测器,以满足量子计算的需求。



    在最新的研究中,研究人员展示了一种新型的量子光探测器。这种探测器被制造在电路面积为80微米乘220微米的芯片上,具有极小的尺寸。这一特点使得探测器能够更快地响应,对于解锁高速量子通信和实现光量子计算机的高速运行至关重要。

    据研究人员介绍,这种探测器被称为零差探测器,具有在室温下工作的能力。它们不仅可用于量子通信和极其灵敏的传感器(如最先进的引力波探测器),还可用于一些量子计算机中。这些探测器的高速和精确性为量子技术的广泛应用提供了有力的支持。


    值得一提的是,该团队在2021年已经展示了如何将光子芯片与单独的电子芯片连接起来以提高量子光探测器的速度。而现在,他们通过使用单一的电子-光子集成芯片,将速度提高了10倍,同时将面积减少到原来的五十分之一。这一成果不仅展示了研究团队在量子技术领域的深厚实力,也为未来的研究提供了更多的可能性。

    这些新型的量子光探测器不仅速度快、体积小,而且保持了对量子噪声的灵敏度。这意味着它们能够非常精确地测量量子现象,为量子计算和通信提供了可靠的工具。



    展望未来,研究人员计划进一步提高新探测器的效率,并在许多不同的应用中进行测试。随着量子技术的不断发展,这些高性能的量子光探测器将在未来的量子计算和通信中发挥越来越重要的作用。这一研究成果不仅为量子技术的发展开辟了新的道路,也为人类探索未知世界提供了更多的可能性。



该文章部分内容来源自互联网,如有侵权请联系删除。


服务热线

关注我们