由深圳瑞沃微半导体科技有限公司发布  |  2024-05-08 深圳 

  RDL 技术是先进封装优质集成的基础，广泛应用扇出封装、扇出基板上芯片、扇出层叠封装、硅光子学和 2.5D/3D 集成方法，实现了更小、更快和更高效的芯片封装设计。瑞沃微针对未来亚微米级别，为实现更多的I/O，以及更薄的封装上，我司多名研发工程师已取得精度、效率、速度三合一。

如何将尺寸极小但功能强大的芯片放到印刷电路板上做成一个系统，就需要封装技术进一步发展，要让封装技术进一步发展，就必要依赖互联技术的微缩化，板级封装的重点就是互联技术的微缩，进而促进器件的微缩，我司在这新技术上已实现低成本小于10微米精细线宽RDL，随着技术进一步的精细化，能在短时间内可以完成显影、剥膜及蚀刻的部分，使均匀性达到90%以上，实现超高密度的先进扇出（Fan-out）技术。

对于传统的 Chip-first 工艺来说，由于已知合格芯片（KGD）已经嵌入，后续加工过程中的各种缺陷都将导致芯片失效，特别是在金属层较为复杂且层数较多的情况下，最终良率往往不能满足要求。而我司的 RDL新工艺可以首先完成线路排布，通过测试手段选择合适的区域进行芯片封装，从而实现大幅度提高产品良率达98%以上，创新要求，在无载板键合与RDL一次生成技术上，实现良率和外观统一“新高度”。