深圳瑞沃微半导体科技有限公司

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创新型面板级封装芯片再生线路技术

关于瑞沃微半导体

专注于技术创新的半导体封装技术平台

公司定位于半导体先进封装技术创新与应用,开发了30余种创新材料和先进半导体封装核心专利技术,打造了适用于多种行业与产品的先进封装技术平台,将化学I/O键合首次引入半导体先进封装行业,采用逆向增材制造方式,实现了半导体芯片键合、布线和模组贴装一体化制程,解决了半导体封装的行业痛点,公司已经申请和获得发明专利40多项。

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广泛应用于各种商业照明&智能电指示灯&高清大屏显示&汽车电子&路灯等

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