随着各种MEMS新产品的不断问世，先进的MEMS器件的封装技术正在研发之中。MEMS封装建立在IC封装基础之上，并衍生出新的封装技术和工艺，例如阳极键合、硅熔融键合、硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）等，进而反哺IC封装。

MEMS封装可以分为芯片级封装、器件级封装、系统级封装三个层级，各级别封装在技术层面相互关联，

具体应用需要根据“可制造性、成本、功能”进行权衡。

我司的芯片级CSP和晶圆级WLP封装是MEMS进行批量生产和微型化的主要途径。