由深圳瑞沃微半导体科技有限公司发布  |  2024-07-15 深圳   

  在终端市场需求波动与驱动IC库存疲软的背景下，Micro/Mini LED技术以其不可阻挡之势，迅速驶入发展的快车道。多个关键项目加速落地，技术瓶颈被逐一突破，成本效益显著提升，好消息频传。这一新兴技术不仅巩固了其在高端电视市场的地位，更将触角延伸至车载显示、AR/VR等前沿领域，展现出前所未有的市场潜力和应用价值。

  尤为引人注目的是，MIP封装技术作为适配新型Micro LED晶体颗粒的LED直显新“封装工艺”，在小间距LED直显市场中持续升温。在推动行业发展的重要力量中，瑞沃微最新研发的MIP封装技术以其独特优势：如提高巨量转移良率、简化高精度修复流程、以及对新规格芯片的友好性等，为Micro LED在小间距市场的广泛应用奠定了更坚实的基础。

  进入2024年以来，MIP封装的Micro LED直显产品热度迅速升温。不完全数据显示，MIP LED直显产品型号在2024年春季同比增幅超10倍：

    1、有业内人士预测，到2026年，室内小间距LED显示需求的Micro LED市场规模有可能追平Mini LED产品规模，MIP封装工艺的进步将是这一增长的重要助力

    2、2023年MIP的主流规格是0404，而到了2024年，这一规格已经向0202产品延伸，同时，无衬底MIP产品也成为了研发重点。

    3、行业加速MIP产品量产进程。例如，芯映光电展示了采用MiP0202器件制作的Micro LED P0.9 2K显示屏，并表示0202产品已经实现量产。其湖北项目计划总投资80亿元，建成后将形成Mini/Micro LED新型显示器件50000KK/月产能。

    4、洲明科技在Micro LED芯片级封装方面取得突破，实现了0202(0.2mm*0.2mm)MIP封装器件技术突破，并计划于2024年底扩产至10000KK/月（其中MIP产能6000KK/月）。

    5、厂商们不断投入研发，以推动MIP技术的进一步发展。例如，国星光电申请了与无衬底荧光粉芯片方案相关的专利。

    6、MIP类封装芯片的最大竞争优势包括对巨量转移良率和高精度修复的友好、对Micro LED新规格芯片的友好、以及对成熟的终端集成工艺的友好。

    7、典型的0404、0606、1010MIP等灯珠产品可以很好地兼容SMD表贴工艺，这减少了将Micro LED技术快速引入到下游终端产品中的技术和投资难度。

  在Micro LED制造中，巨量转移技术是关键之一，瑞沃微已实现用其封装新技术，经研发，发现在Micro LED的显示技术中，量子点技术也被广泛研究和应用，而我司为了进一步提高Micro LED的性能和降低成本，使用的无衬底技术也成为了一个重要的研究方向。无衬底Micro LED芯片可以消除传统衬底对光效和散热的影响，从而实现更高的亮度和更低的功耗。

  随着MIP封装技术的不断成熟和应用范围的持续扩大，Micro/Mini LED在小间距LED直显市场的竞争力将进一步增强。未来，随着技术的不断迭代和成本的进一步降低，Micro/Mini LED有望在更多领域实现广泛应用，瑞沃微：誓在MIP封装显示领域掀起崭新发展浪潮的领航者。

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