由深圳瑞沃微半导体科技有限公司发布  |  2024-03-05  深圳         

  相比于传统的封装，对于先进的板级扇出型封装，首先提两个观点：1.封装技术演进的本质是对I/O密度的追求，2.套用功率器件领域的一句话来说，芯片设计已经快玩到“头了”（摩尔定律走到了深水区+设计上也很难有翻天覆地的突破了），该在封装上下功夫了。随着芯片缩小+性能提升，WLP/CSP这类封装的I/O密度已经无法满足需求了，道理也很简单，基板等载体布线间距无法再更小了，也就是放不下了，而扇出封装在这时候提供了一种比高层数大面积ABF基板（高层数ABF基板良率常常不到50%，材料供应商还只有一个，现在你知道为啥它天天缺货了吧）更为经济适用、面积灵活、支持多die封装且布线密度更高（意味着die之间的距离可以更进，直观一些可以看看大基板MCM封装代表锐龙5000的CCX和IOD之间的距离和InFO-MCM代表苹果M1上SoC和DRAM的距离）的选择，而且这还是不需要引入中阶层（2.5D/3D封装）就可以实现的，所以在行业里发现扇出封装解决方案很重要。

目前扇出封装主要分为低密度（或叫标准密度）扇出式封装，一般指的是I/O数量小于500个、RDL层线宽和间距大于8μm的封装类型。而高密度扇出封装I/O数量超过500个，RDL层线宽间距小于8μm(目前已经可以缩小到2-5μm)，同时这类高密度扇出封装可以集成多个die,甚至有的需要基板且性能指标与2.5D/3D封装无异。

随着5G时代的到来，如何在一个晶圆大小的区域上制作出对准die的RDL层，对检测和对准精度也是一个巨大挑战。就目前来说，中国企业已经在低密度的扇出封装领域有所突破，瑞沃微在高密度高性能扇出封装上已攻克了上述等难点，扇出封装会和2.5D/3D封装以及SiP、AiP相互交融，构成超越摩尔的重要组成部分。瑞沃微在提供封装解决方案以及电子元器件碳化硅与氮化镓材料上，都将提高产化率，对于新型显示技术Mini/MicroLED都离不开公司无数技术人员夜以继日的攻坚，对于印刷电路板（PCB）不再仅仅是一种互连方式，而是成为一个集成解决方案。

个人电脑、手机、游戏机及更多应用产品，这些电子产品在当代社会中是不可或缺的，它们的快速传播支持着全世界人们丰富的生活。而IC芯片可以说是这些电子产品的大脑。但是，芯片无法独立发挥其创新功能。这些芯片只有在与其他设备电气连接时才能工作，半导体封装 – 瑞沃微的主要产品– 在最大化潜在功能方面发挥着重要作用。作为半导体封装的集成制造商，瑞沃微应对技术挑战，满足如半导体和电子制造商所要求的封装更小尺寸和更多功能等，以便促成电子产品的制造，使人们的生活更加丰富起来，后续在半导体封装领域不断钻研技术，争取攻克更多技术难点。

该文章部分内容来源自互联网，如有侵权请联系删除。