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商业照明通用:瑞沃微新型产品CSP1313,CSP芯片级封装

2025-01-02 09:39:35

由深圳瑞沃微半导体科技有限公司发布  |  2025-01-02 深圳 


随着科技的不断进步和消费者对产品品质要求的日益提升,商业照明领域也在不断探索新的技术和解决方案,以满足市场不断变化的需求。瑞沃微推出的新型CSP1313产品,凭借其先进的CSP芯片级封装技术,立志逐步迈入商业照明领域的首选。

CSP封装技术是一种旨在实现尽可能小的尺寸和高集成度的集成电路封装技术。其核心在于封装体尺寸紧凑,通常不超过芯片尺寸的20%,这意味着CSP封装的芯片几乎与裸片大小相当,极大节省了封装空间,推动了电子产品的微型化发展。瑞沃微作为封装技术领域的领先者,对CSP封装技术进行了深

入的研发和优化,使得CSP1313产品在商业照明领域展现出了卓越的性能和广泛的应用前景。

瑞沃微CSP1313产品的核心优势之一在于其极致的小型化和高集成度。通过精简封装结构,去除不必要的陶瓷散热基板、连接线等,瑞沃微运用先进封装就是3D封装实现了封装体积的最小化,不仅满足了现代商业照明对小型化、轻薄化产品的需求,同时也为半导体行业提供了更多的创意空间,使得照明设备可以更加灵活地融入各种商业环境中。




除了小型化和高集成度外,瑞沃微CSP1313产品还具备卓越的性能。由于CSP内部的芯片与封装外壳布线间的互连线长度较短,寄生参数小,信号传输延迟时间短,有利于改善电路的高频性能。同时,CSP封装可以很短的通道将芯片产生的热传到外界,通过空气对流或安装散热器的办法对芯片进行有效的散热。这些特性使得CSP1313产品能够在商业照明中提供稳定、高效的照明效果,同时延长产品的使用寿命。

在商业照明领域,瑞沃微CSP1313产品的应用前景十分广阔。其独特的小角度、小光源、高光密度等特性,使得CSP封装产品非常适合制作需要精确控制光线方向的照明设备,如射灯、线条灯和筒灯等。这些设备不仅可以提升商业空间的照明效果,还可以进一步丰富照明设计的可能性,为商业环境营造独特的氛围和视觉效果。


瑞沃微CSP1313产品具备单面发光等独特优势。通过采用更为先进的荧光粉涂布工艺和巧妙的二次光学设计,CSP1313产品实现了中心照度强、光束集中的照明效果,同时保持高显色指数(CRI)且无需牺牲良率。这使得CSP1313产品在商业照明中能够呈现出更加真实、自然的色彩效果,提升商业环境的整体品质。

瑞沃微新型CSP1313产品凭借其先进的CSP芯片级封装技术,在商业照明领域展现出了卓越的性能和广泛的应用前景。随着技术的不断进步和市场的不断发展,相信CSP1313产品将在未来商业照明领域发挥更加重要的作用,为商业环境的提升和美化做出更大的贡献。







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