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2024瑞沃微“开门红”| 致LED CSP半导体封装领域技术创新行业,耀启龙年新征程!

2024-02-17 17:20:03

由深圳瑞沃微半导体科技有限公司发布  |  2024-02-17 深圳



  开工大吉,万象更新!正月初八,随着2024年首个工作日钟声的敲响,瑞沃微致LED CSP半导体封装领域技术创新行业,将以全新的面貌和更加坚定的步伐,开启龙年新征程!



近年来,瑞沃微在不断攻克LED 封装领域各技术难点,提升企业核心竞争力,积极开发半导体产业项目,其中涵盖Mini/ Micr LED 新型显示、功率型器件GAN/SIC的散热和键合工艺,板级扇出型先进封装技术与自主专利技术集成封装技术、芯片电极重构技术等相结合、半导体器件研发与照明解决方案等各个领域,我司将进一步延展半导体封装及新型显示产业链。


龙年新气象,开工大吉!瑞沃微祝你:龙腾虎跃庆国威,新的一年大展宏图;愿你如龙般矫健,事业风生水起;如虎般勇猛,工作无往不胜;祝开工大吉,万事如意!







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